康达助力深南电路分拆A股IPO顺利过会

2017年10月24日,深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)首次公开发行股票并上市申请获得中国证券监督管理委员会第十七届发行审核委员会2017年第10次发审委会议审核通过,成为康达继博天环境、得邦照明、瀛通通讯、永悦科技、京泉华、昭衍新药、赛隆药业、世纪天鸿、天目湖旅游、横店影视、华信股份之后,2017年顺利过会的第12家IPO企业,也为证券市场港股分拆A股上市增添了一个成功案例。

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深南电路成立于1984年,是特大型央企中国航空工业集团公司的下属企业,香港上市公司中航国际控股(00161.HK)的控股子公司,作为一家电子互联领域的知名企业,致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局:即以互联为核心,在不断强化印制电路板业务领先地位的同时,大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

深南电路拥有大量自主研发的科技成果,多项产品技术处于国际领先水平,拥有已授权专利223项,其中发明专利203项,专利授权数量位居行业前列。经过多年发展,深南电路已成为中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者,电子装联制造的先进企业。系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心;同时,深南电路是中国电子电路行业协会(CPCA)的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与了多项行业标准的制定。

深南电路凭借一站式的解决方案、高中端的产品结构、专业的产品开发及制造技术、稳定的质量表现与完善的管理体系,与全球领先的通信设备制造商、航空航天电子及医疗设备厂商建立了长期稳定的战略合作关系。

康达作为深南电路IPO项目的专项法律顾问与企业相伴十年,见证了企业不断发展壮大并终于成功分拆上市的历程,祝愿深南电路今后通过资本市场的助力在行业内不断攀上新的高峰,打造成为世界级企业!